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电子通信工程系学子在国际竞赛中获奖

发布时间 2014-05-14 10:07:45

2014TEMI单晶片创意暨认证技能国际竞赛”于20145 10-11 日在台湾修平科技大学隆重举行,我校电子通信工程系主任秦文胜教授带队参加了此次国际竞赛。由丁向荣老师和贾萍老师指导的4名学生分别参加了“电子元件拆焊竞赛”、“数位逻辑设计竞赛”及“电路板设计竞赛”,取得了令人瞩目的好成绩,四名同学全部获奖。其中监理121班王进跃同学和应电122班赵良谋同学表现优异,一举获得“电子元件拆焊竞赛”金奖2项,应电121班李乃宽同学和应电122班吕培强同学获得“电子元件拆焊竞赛”银奖2项,另外监理121班王进跃同学还获得“数位逻辑设计竞赛”铜奖1项,应电122班吕培强同学获得“电路板设计竞赛”铜奖1项。同时广东轻院团队获得本次大赛“最佳技术奖”。

本次竞赛由台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会主办,台湾修平科技大学、广东省珠海城市职业技术学院承办,广东省高职教育信息技术类专业教学指导委员会、台湾1111人力银行、中国计算机学会嵌入式系统专业委员会、马来西亚华校董事联合会总会、台湾财团法人计算机技能基金会协办,来自马来西亚、泰国、蒙古、台湾和大陆等国家和地区的63所院校213支队伍参加了此项比赛。本次大奖赛旨在培养学生实务技能、增加学生技能技艺的创意发挥促使学生的互动与国际交流。(电子通信工程系)


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